12月13-15日，亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本东京有明国际会展中心盛大举办！展会涵盖了半导体设备、材料和工艺技术、晶圆制造与封装等领域的产品和服务，汇集了来自世界各地知名的半导体设备供应商、制造商及专业人士，是国内半导体接轨全球产业链的重要平台。
日东科技首次在日本SEMICON亮相，面向全球客户展示公司在半导体封装设备领域的创新产品和技术优势。重点推介了日东科技自主研发的IC贴合机、隧道式烘干炉、半导体回流焊等设备，为半导体芯片贴装、烘烤固化、焊接等工艺制程提供了完美的设备解决方案。
IC贴合机
WBD2200 PLUS
通用型高精度IC贴合机,应对大批量wafer上料的贴装产品,适用于SIP封装、 Memory Stack Die(存储芯片堆叠)、CMOS、MEMS等工艺。
在线式隧道炉
SHR-01系列
➭加热、烘烤、固化设备；
➭适用用固化时间长，要求产能大的产品；
➭可用于料盒式、料框式，大载具式等过炉方式;
➭导轨运输方式可根据客户产品工艺需求定制。
半导体回流焊
SEMI系列
➭将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，完成锡球与基板相结合焊接；
➭在芯片贴片到集成电路板上后，将芯片和电路板连接在一起。
闪 亮 时 刻
日东科技以国际化视野，通过创新研发和资源整合优化，深入推进全球战略布局，积极参与SEMICON、慕尼黑电子展等全球顶级产业盛会。在欧洲、中东、东南亚等多个国家和地区发展了业务机构，实现了与全球客户的紧密合作！
